公司目标：
通过建立具有先进水平和高度柔性的EDMI（Electronic Design and Manufacturing Integrated电子设计制造一体化）系统，形成高可靠电子装备设备生产制造产业链，和有效的生产管理以及质量管理体系。 |
经营理念：
以人为本，以质为根，维护晶捷品牌。 |
| LOGO解读: |
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| 西安晶捷电子技术有限公司是专业为各大研究院所、院校、以及医疗、汽车电子等高可靠要求的行业提供全方位电子产品制造服务（包括PCB加工、物料代购、SMT、THT、电缆装焊、分机、整机布线装焊、三防涂覆、电路测调等）的专业EDMI企业。
公司正式成立于2006年12月12日，是西北地区最早承接BGA、CSP等面阵列封装器件焊接、返修的企业，焊接工艺和植球技术行业领先。
公司可以进行0402-70X70各种封装尺寸、0.3mm细微间距的QFP封装器件以及CLCC、PLCC、SOP、SOT等元器件的表贴贴装；具备完善的BGA、CSP、LGA等面阵列封装器件和QFN四方扁平无引线封装器件焊接和返修工艺...【详细查看】 |
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