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  西安晶捷电子技术有限公司是专业为航天、航空、电子信息等军工行业,以及医疗、汽车电子等高可靠要求的民用行业,提供全方位电子产品制造服务(包括PCB设计、PCB加工、物料代购、SMT、THT、电缆装焊、分机、整机布线装焊、三防涂覆、电路测调等)的专业EDMI企业。

  公司正式成立于2006年12月12日,是西北地区最早承接BGA、CSP等面阵列封装器件焊接、返修的企业,焊接工艺和植球技术行业领先。




  公司可以进行0402-70X70各种封装尺寸、0.3mm细微间距的QFP封装器件以及CLCC、PLCC、SOP、SOT等元器件的表贴贴装;具备完善的BGA、CSP、LGA等面阵列封装器件和QFN四方扁平无引线封装器件焊接和返修工艺,焊接工艺和质量一直稳定可靠,处于同行业先进水平,尤其是BGA、CSP等面阵列器件的植球质量优异;具有成套的常规插装元件的焊接能力;可以在保证无损伤的条件下对各种表面贴装元器件、插装元器件、连接器进行返修。

  公司于2007年通过了ISO9001:2000质量认证体系,2011年3月通过了GJB9001-2009质量管理体系,并于2017年通过了GB/T 19001-2016/ ISO 9001:2015 ; GJB 9001C-2017质量管理体系。


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