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  PCB装配:
  CHIP元件:最小0201
  有引线器件:管脚间距0.4mm,封装尺寸70*70mm
  面阵列封装器件:CCGA、BGA、CSP、LGA等,管脚间距0.4mm
  具有SMT电装线、DIP电装线、整机电装线,AOI、AXI等检测设备及水清洗设备,建有板级电装车、航天电装车、整机电装车间,设有生产准备部、工艺部、生产部、质量部、技术部等相关部门,实现SMT贴片、DIP插件的焊接,电缆的焊接、压接,及电子产品成品的组装。
  三防涂覆:
  根据PCB板材及应用环境要求,依据QJ3259-2005(航天电子产品防护涂敷技术要求),选择相应涂料,在专用三防室,对PCBA涂覆防潮湿防盐雾防霉菌涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀,使电子电路具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松动及绝缘耐电晕等性能,从而提高并延长其寿命,确保使用中的安全性和可靠性。


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