您好,欢迎进入西安晶捷电子技术有限公司官方网站! 今天是:
  技术支持
元器件基础
PCB加工
PCB电装
SMT设备
查看详情 当前位置:首 页 > 查看详情
绘制线路板的体会总结
信息来源:本站信息 发布时间:2016-11-14 浏览次数:672
每一个设计师在绘制线路板的过程中都有自己的一套总结,这里有也一套总结方法体会,大家可以看看和您的总结有什么不同,可以结合实际的运用一下,下面的体会主要分为以下几个方面:
 
1、要有合理的走向
2、选择好接地点
3、合理布置电源滤波/退耦电容
4、线条有讲究
有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的
下面我们就仔细的看看这5个方面的问题。
1、要有合理的走向:
如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线,但一般不易实现,最不利的走向是环形,所幸的是可以设隔离带来改善。对于是直流,小信号,低电压PCB设计的要求可以低些。所以“合理”是相对的。 
2、选择好接地点:
小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述,足见其重要性。一般情况下要求共点地,如:前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等。现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 
3、合理布置电源滤波/退耦电容:
一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。有趣的是,当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么明显。 
4、线条有讲究:有条件做宽的线决不做细;高压及高频线应园滑,不得有尖锐的倒角,拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。 
5、对后期制作的影响:
有些问题虽然发生在后期制作中,但却是PCB设计中带来的,它们是:过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以,设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大,焊接时很容易连成一片。所以,线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小,不利于人工焊接,只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以,焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小,或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利,后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形,重则钻掉焊盘。导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。

Copyright © 2016-2017 西安晶捷电子技术有限公司 版权所有 All Rights Reserved
地址:西安市高新区瞪羚路26号现代企业中心(西区) 电话:029-81771070、88453106 传真:029-89196729 Email:jingjiesmt@163.com
陕ICP备17000478号网站维护】 技术支持:华赛科技